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CETHERMAL thermal imaging products showcased

专业级 热成像方案

我们提供全系列专业级热成像解决方案,从核心组件到整机设备,从方案设计到生产制造,可以满足品牌化及多场景应用的多样化需求。

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  • M3C 多功能热成像核心模组

    M3C 多功能热成像核心模组

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    M3C 多功能热成像核心模组

    • 像元尺寸 12um

    • 阵列规模 384×288

    • NETD ≤35mk(f/1.0 50Hz 300K)

    • 工作温度 - 30℃~+60℃
  • AC640 热成像核心模组

    AC640 热成像核心模组

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    AC640 热成像核心模组

    • 探测器类型 非制冷焦平面阵列探测器(VOx - 氧化钒)

    • 阵列格式 640×512

    • 工作温度 -30℃~+60℃

    • 抗冲击性 1000g

  • MINI系列 微型热成像模组

    MINI系列 微型热成像模组

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    MINI系列 微型热成像模组

    • 探测器分辨率 640*512px

    • 刷新率 50Hz

    • 像元尺寸 12um

    • 热灵敏度 <35mK